實力 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2019-12-03 15:21

華為開始生產不含美國晶片智能手機

華為已開始生產不含美國晶片的智能手機,華爾街日報報導,美國對華為等進行科技管制的制裁措施,可能「為時已晚」。

 

報導指出,華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新Mate 30手機。日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions對Mate 30進行拆解後,發現已不含美國配件。

 

Mate 30手機棄用美國晶片,改用荷蘭恩智浦半導體以及華為子公司海思半導體(HiSilicon)提供的晶片。

 

星島日報報導,美國政府以威脅國家安全為由,今年5月把華為列入管制黑名單,禁止美國企業向這家全球第二大手機製造商提供晶片等零件,試圖切斷其供應鏈。但目前華為已開始生產不含美國晶片的智能手機了。

 

據了解,華為五月以來推出的新手機,包括Y9 Prime和Mate手機,都已不再使用美國晶片。

 

除了手機外,華為首席網絡安全長薩福克(John Suffolk)表示,華為現在有能力在不使用美國零件的情況下生產5G基站。這些基站是第五代移動網絡設施的關鍵組成部分。

 

美國海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示,華為高層在最近的會面中曾告訴他,華為正在擺脫對美國部件的依賴,但這個過程如此之快,還是令人驚訝。

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