鈞鈞 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2020-05-23 16:52

達興配息5元 殖利率5.8%

【時報-台北電】特用材料廠達興材料(5234)去年營收、獲利維持在高檔,每股擬配發5元現金股利,連續三年盈餘發放率都在八成的水準。達興表示,顯示器材料市場競爭激烈,除了擴大市占率,並持續開發Foldable應用與MiniLED/MicroLED相關新材料。至於半導體產業,先進封裝技術之間接材料穩定量產供貨並持續成長。 達興去年營收達45.31億元,營業利益約7.52億元,雙雙寫下歷史新高,稅後淨利略低於前一年,約6.5億元,每股盈餘6.33元,連續三年每股盈餘都在5元以上。達興每股擬配發5元現金股利,連續三年盈餘發放率都在八成的水準,以22日收盤價86.4元計算,現金殖利率約5.8%。 達興第一季合併營收約11.01億元,年減1.84%、季減0.8%,毛利率約36.44%,寫下歷年來次高紀錄,營業利益約1.91億元、年成長9.77%,稅前淨利約1.97億元、年成長11.93%,稅後淨利約1.72億元、年成長13.16%,每股盈餘約1.67元。 達興表示,第一季營收變化不大,由於銷售模式變化帶動獲利率成長。達興銷售模式主要有二,包括商品買賣和自行研發製造,商品買賣毛利率相對較低,這一塊過去營收比重超過30%,近兩年自行研發製造業務的營收占比逐步拉升,去年商品買賣的營收占比下降到25%,帶動獲利改善,未來也將持續拉生自行研發製造的銷售占比。 達興近年來強調聚焦顯示器、半導體、關鍵材料等三大領域,顯示器方面,開發超高畫質LCD所需之更高解析、更高對比、更高穿透度、應答更快和8K銅製程相關之更高規格材料,以及軟性、可折疊之OLED及電子紙相關材料,還有MiniLED/MicroLED相關材料。半導體方面,達興掌握5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)及物聯網(IoT)市場機會,先期與半導體客戶合作開發下世代先進封裝及先進製程技術所需之新材料,如Chiplet小晶片封裝、系統級封裝(SiP)、同質/異質整合技術所需之間接材料及永久材料、先進製程所需之高純度間接材料,同時運用內部及外部之技術平台,強化提供整合解決方案之技術能力。關鍵材料方面,公司開發出一系列的特殊功能關鍵材料,目標以使用在半導體市場為主的高端產品。(新聞來源:工商時報─袁顥庭/台北報導)

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