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來源:財經刊物   發佈於 2020-09-16 06:27

明年國際展 G2C聯盟將合體出擊

2020-09-16 00:06 經濟日報 / 記者李珣瑛/新竹報導
志聖(CSUM)、均豪(GPM)、均華(GMM)三家關係企業組成「G2C聯盟」,展現合作進軍半導體設備市場的企圖心,特別選在2020國際半導體展前與媒體茶敘,除說明將發表的新產品,並宣布2021國際半導體展將合體展出。

均豪董事長陳政興表示,已在高雄成立G2C聯合服務據點,以對應封裝大廠的需求,聯盟公司亦規劃建構驗證實驗室或平台,提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案。面對半導體世界級的客戶,採取的是團體戰策略,期望透過G2C聯盟,整合三家公司人力、物力、技術資源,建立強大供應鏈體系和客服體系,串整上下游製程設備,提供客戶更完整的產品和服務。

志聖協理吳晏城表示,相對於高階封裝製程設備從搬送到貼合至烘烤及研磨至檢測,G2C聯盟有不同的核心技術,延伸出來的設備正好是在半導體高階封裝製程中的上下游設備關係。以營業中心而言,一站式服務能提供客戶製程上的設備應用連結,聯盟相互技術支援,幫客戶節省時間並創造價值。G2C聯盟的聯合服務中心能及時協助客戶設備的妥善率,滿足設備不斷線需求。

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