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來源:財經刊物   發佈於 2020-10-15 12:08

相關測試封裝需求強 法人估南茂第4季小幅季增

2020-10-15 12:00中央社 記者鍾榮峰台北15日電

半導體封測大廠南茂面板驅動及觸控整合單晶片(TDDI)測試及COG封裝需求超乎預期,法人估第4季業績可望小幅季增。
展望南茂第4季營運表現,法人指出TDDI測試及COG封裝需求超乎預期,南茂調漲TDDI測試報價幅度約10%,並添購機台因應,預估今年年底以及明年第1季底前產能擴充 增加機台數約1成。
法人表示,南茂TDDI測試訂單能見度可看到明年第1季,今年第4季營運穩健,預期整體業績可望較第3季小幅成長,至於動態隨機存取記憶體(DRAM)封測可較第3季持平。
南茂先前指出,在中低階的智慧手機部分,TDDI用COG封裝今年仍可持續成長;高階智慧手機有機發光二極體(OLED)用COP封裝,仍較2019年增加。
南茂自結9月合併營收新台幣18.97億元,較去年同期17.49億元成長8.43%,第3季自結合併營收56.86億元,較第2季54.28億元成長4.75%,是2015年首季以來高點;累計今年前9月自結合併營收167.01億元,較去年同期147.66億元增加13.1%。
法人分析,南茂第3季業績創5年多來高點,主要受惠驅動IC成長、DRAM需求持穩,驅動IC成長優於DRAM,加上5G與遊戲機也帶動NOR型快閃記憶體(NOR Flash)需求強勁,此外TDDI應用在中低階手機需求滿載帶動COG封裝。
從產能利用率來看,法人預估南茂第3季整體稼動率仍在7成到8成區間。

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