友望 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2020-11-22 08:55

台積電技術領先 股價走揚

晶圓代工龍頭台積電(2330)近期股價一度站上506元天價,20日收488元,下跌2元。台積電5日均價大於10日均價,10日均價大於20日均價,近五個交易日,三大法人合計買超逾6300張。
台積電第3季營收與獲利同創新高,連五季獲利超過千億元水準,毛利率53.4%與營益率42.1%表現都優於預期。累計前十月合併營收1.09兆元,年增27.7%,前三季歸屬母公司業主淨利3751.18億元,年增幅63.6%,每股純益14.47元。
依新台幣兌美元匯率28.75比1的基礎計算,台積電預期,第4季業績介於124億至127億美元,以中間值計算約季增3.4%,毛利率估計介於51.5%至53.5%。

台積電指出,第4季業績可望持續成長,動能主要來自於5奈米先進製程需求強勁,主要由5G手機與高效能運算(HPC)應用所驅動。而客戶端的庫存水位較以往季節性水準高,是因為供應鏈要確保供貨順利,並且因應5G手機上市帶來的需求。
台積電也提到,今年表現預期將可超越業界水準,以美元計算營收的年成長幅度可達30%。

先進製程不但是台積電技術領先的指標,也是其金雞母,整體而言,台積電16奈米以及更先進製程的營收,達第3季晶圓銷售金額的61%。台積電第3季感受到客戶端對於先進製程的需求甚殷,尤其是5G智慧型手機、HPC與物聯網相關應用所驅動的方案。

台積電特別提到,已見到HPC應用的成長水準高於其他應用,接下來幾年,估計HPC相關成長性仍高於公司平均水準。

台積電先前揭露5奈米製程出貨占第3季業績8%,台積電總裁魏哲家也提到,預計明年5奈米製程的業績比重會更高,甚至達到20%。業界人士推估,台積電5奈米製程現階段產能約6.4萬片,預計在擴增之後,明年中可提升到8萬片。
台積電已公布接下來先進製程持續發展的時程,預計與5奈米同家族的4奈米製程,將於明年第4季進行風險性試產,2022年量產。至於沿用鰭式場效電晶體(FinFET)架構的3奈米製程,跟5奈米製程相較,預期效能表現將提高15%,功耗則降低30%,規劃風險性試產時點落在2021年,於2022年下半年量產。

值得注意的是,台積電在先進封裝方面也持續布局,推出3DFabric先進封裝技術平台,包含前端技術SoIC與後端CoWoS、InFO系列的封裝技術。台積電3DFabric可使其客戶以更密集的2D、2.5D或3D互連配置,將運算核心與異構微型晶片或小晶片整合,大幅縮小元件與主機板的尺寸,也可讓客戶選擇將高階邏輯晶片與高速記憶體整合到封裝模組。
選股原則
台積電(2330) 5日均價大於10日均價,10日均價大於20日均價,近五日三大法人合計買超近6000張,入選本周熱股。

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